当前，AI算力集群正被一道越来越紧的瓶颈卡住：单颗芯片本身越算越快，但芯片之间传输数据的速度却追不上了。

模型在训练和推理过程中，海量数据需要在芯片、服务器、交换机和机架之间交换——集群规模越大，数据传输越频繁，一旦带宽不足或延迟过高，就会陷入“等数据”的空转。而当万卡集群成为标配、十万卡集群进入视野，传统铜介质电互连在传输距离、功耗控制和带宽密度上的物理极限正在加速暴露。

这一背景下，高集成、高性能的高速光互连技术，已被市场视为算力产业升级的核心刚需。

过去一年，不少产业巨头已经开始加码光互连。比如英伟达就把CPO写进产品路线图，谷歌、华为、阿里、腾讯也相继亮出自家的光互连方案；二级市场上，相关公司的股价更是屡创新高。

在这场“追光”竞赛中，一级市场也已经开始下注。投中网获悉，专注于光互连和硅光通信技术的上海芯光界智能科技有限公司（以下简称“芯光界”）已于近日完成Pre-A和A轮两轮融资，累计金额近10亿元。这距离公司宣布完成上一轮天使+融资，仅过去不到一个月时间。

融资节奏快还只是一方面，从资方看，这也是一起标准的Club Deal：两轮融资集结了华映资本、Lumicore、九天创投、Glory Ventures III、Redpoint、前海启航、松禾资本、Acer Investment、CAPITAL GLOBAL、北京成玲、普罗创投、Thriving Era、揽泓创投、沸点智芯、海南南佰、华虹虹芯、广州知识城、天津皓阳、珠海芯域等近20家机构。其中，华映资本、Glory Ventures III以及松禾资本更是连押两轮。

关于芯光界的融资热度，还有几个细节值得分享：

其一，据了解，上述某国资背景基金从首次接触到最后完成协议签署只用了不到10天时间，这一流程速度直接创下了他们内部纪录，对方也戏称是“在光赛道创下了光的速度”。

其二，华映资本在两轮融资中，累计投资额近1.5亿元，据其董事总经理李岩透露，这是该机构在硬科技领域早期投资单笔金额最高的项目之一。

种种迹象表明，在光互连这个热门领域，芯光界已经是一家颇具“明星相”的初创企业了。

成立5个月5轮融资，新融资已经在路上

事实上，芯光界的融资热度并非突然爆发，而是从第一天起就带着“加速度”。

2026年4月，芯光界注册成立，5月正式启动运营，同月便完成数千万元种子轮融资。8月25日，公司宣布获得由启明创投独家投资的亿元天使轮融资，5天之后，天使+轮落地，金额达数亿元，由IDG资本领投。

加上今天宣布的两轮，成立仅5个月，芯光界已经完成5轮融资，累计金额超过10亿元，背后股东超20余家，囊括了国内外顶级财投、产业资本、国资基金等多元结构。

谈及芯光界被资本追捧的根本原因，投资人普遍将其归因为两点：一是赛道方向的确定性——AI算力驱动下，光互连已是确定性需求；二就是团队在硅光领域多年的积累。

华映资本董事总经理李岩提到，在光互连创业圈，一个核心症结就是技术易脱节、量产难落地，而芯光界是 “国内极少数能成建制承接NPO/CPO量产的班底”。

具体来看，芯光界的创始人兼CEO董坡，是美国电气电子工程师学会（IEEE）、美国光学学会（Optica）Fellow，曾主导贝尔实验室硅光团队，履历几乎覆盖了从基础器件创新到大规模量产的全链条；除此之外，团队其他核心骨干均具备15年以上头部企业研发、量产及项目交付经验，覆盖了从PIC硅光芯片设计、EIC电芯片、光学组装与封装、光模块架构到NPO系统架构的完整链路。

关于本轮融资用途，芯光界高级副总裁刘宇表示，资金将主要用于四点：一是 NPO/CPO 品的持续研发；二是高级别实验室建设，打通从设计、测试到耦合封装、可靠性验证的自主闭环；三是研发团队的持续扩充；四是为后续量产做产能与供应链准备。

此外，芯光界的下一步资本动作也已提上日程。据公司透露，新一轮融资已于近日正式启动。

从NPO切入，做“定义标准”的人

当然，除了人的因素之外，芯光界的技术路线选择，也成为投资人下注的核心锚点之一。

这里先简单科普一下。传统上，服务器内部和机柜内部多依赖电互连，光互连更多出现在交换机之间。但随着AI集群规模不断扩大，行业开始探索把电光转换的位置不断向芯片靠近，从而缩短最难处理的高速电路径。

可插拔光模块正是当前数据中心的主流方案，不过它更多用于柜间互连：光模块像U盘一样插在交换机面板上，电信号从芯片出发，经过几十厘米的PCB走线到达面板，转换成光信号发射出去。这个方案成熟、可维护，但走线越长损耗越大。

于是，业界开始将目光投向更前沿的领域，聚焦未来市场空间更为广阔的柜内互连，并且已形成了清晰的“NPO（近封装光学）→ CPO（共封装光学）→ OIO（光输入输出）” 的技术演进路线。

由于工程复杂度等原因，OIO距离规模量产距离还很遥远。于是，包括英伟达、思科、英特尔在内的多家头部厂商目前将CPO列为明确的长期技术路线。但与巨头不同，芯光界则选择了 “NPO切入、CPO主流、OIO布局”的阶梯式发展。

刘宇告诉我，其实企业搭建之初，曾认真评估过直接切入CPO的可行性，但最终还是选择与NPO并行研发，背后原因有三：

一、CPO 在可维护性、生态和成本上尚未越过规模化拐点，直接切入意味着更长的验证周期和更高的资金门槛；

二、客户当前的采购和运维体系决定了NPO导入阻力最小；

三、NPO 与 CPO 技术同源，先做NPO建立的客户关系、量产能力和技术积累，可以平滑迁移到 CPO 时代。

路线之下是产品。目前，芯光界已经建成了覆盖硅光芯片设计、光模块设计、系统信号完整性优化的全链路自研体系。刘宇表示，全链路自研的目的，是掌握系统级know-how和定义权——任何一个环节的参数变更，都能在自己的体系内快速评估和迭代。“这是初创公司能快速推出产品的基础”。

产品进展层面。目前公司首款NPO光引擎已进入技术验证阶段，从算力侧到交换侧都有头部厂商进行对接。

值得一提的是，除硬件产品外，公司还提供系统级解决方案，包括系统适配、测试优化等服务。刘宇将这部分业务称之为“产品之外的能力输出”：“当客户把光引擎集成到自己的整机或集群时，会面临适配、测试和性能调优问题，提供配套服务本质是帮客户缩短导入周期、降低集成风险。”同时他提到，“从竞争力角度来看，它也构成了客户粘性的重要来源——光互连是‘深度嵌入’的业务，服务过程沉淀的对客户系统的理解，本身就是壁垒。”

而当被问到巨头在CPO阶段的超前布局是否会对公司造成挤压时，刘宇的回应颇为坦然：“对初创公司来说，没有‘完美的时机’，只有‘准备好的团队’。巨头入场恰恰验证了赛道的价值，如果方向错了，不会有人投这么多资源。”

不过他也提到，目前巨头布局CPO主要服务自身体系内的数据中心，而AI算力的需求方是开放的、多元的，市场足够大，且技术路线还在演进，不同路线会长期并存。

“我们判断未来3年NPO都会是AI算力光互连的主力形态之一。更重要的是，对芯光界来说，不存在‘NPO窗口关闭’的风险——NPO 与 CPO 技术同源，我们在 NPO 上积累的硅光设计、耦合封装和客户关系，会平滑延续到 CPO 时代。”

从路线选择上，可以看出芯光界采取了更加稳扎稳打的务实风格，但这并不意味着公司只在乎短期销售回报。李岩向我分享了一个观察：芯光界的硅光芯片、FAU连接器等部件与现有光模块生态高度通用，已经具备了直接销售换取营收的能力，但公司没有这么做。

“2026年被称作NPO爆发元年，目前产品接口长什么样，行业还没有统一标准，而芯光界要做的，是参与定义这件事。”李岩表示。

总结而言，从团队、生态卡位、融资等几个维度来看，芯光界目前已经具备了一定的先发优势。不过话说回来，光互连这条赛道足够宽，也足够挤，目前国内已有上市公司率先发布NPO产品，谁能真正拿到那张"定义标准"的入场券，仍需时间回答。