近日，国内AI高端覆铜板（CCL）企业江苏耀鸿电子有限公司（简称“耀鸿电子”）正式完成了由东瑞投资、沃衍资本、粤开资本、普华资本、嘉溢创投、金舵投资、黄海金控、好买股权母基金、华义创投等联合参与的超2亿元人民币战略融资，泰合资本担任财务顾问。

耀鸿电子完成新一轮融资，代表着AI Infra竞争边界的持续外延：决定算力系统效率与可靠性的，不只是芯片本身，也包括承载高速信号、复杂互联与先进封装的底层材料。

耀鸿电子成立于2021年，从成立之初就定位做AI时代高端覆铜板的破局者，解决国内AI Infra上游材料的自主国产化难题。

耀鸿电子打造了一支拥有中、日、韩、台顶尖研发人才的团队，围绕树脂体系、配方体系持续研发，在成立短短4年内完成了高端覆铜板从研发、试产到批量出货的产业闭环；并凭借优异的产品研发能力、对标台系企业的质量管理体系以及定制化的贴身服务，获得下游客户的一致认可。