投中嘉川CVSource数据显示，5月25日，苏州晶溪牧科技有限公司完成A+轮融资，投资方为深创投。

晶溪牧科技2025年4月成立于苏州常熟，法定代表人高玉萍。从工商登记的经营范围看，公司业务覆盖软件开发、信息系统集成、工业工程设计服务，以及仪器仪表制造、实验分析仪器制造和半导体器件专用设备的研发、生产和销售。核心定位是半导体与精密仪器领域的设备供应商，同时提供系统集成及维修服务。

公司融资节奏非常快。A轮在去年12月底完成，投资方为金雨茂物旗下苏州金雨智能战新创业投资基金；不到五个月就拿到了深创投的A+轮。金雨茂物是江苏老牌创投机构，在半导体领域深耕多年。A轮由金雨茂物先入场做早期孵化，五个月后深创投接棒A+轮加注，这个组合在硬科技项目中不算罕见——地方机构做早期发现和价值验证，头部机构接力放大规模。

晶溪牧科技成立刚满一年就走完两轮融资，说明团队的技术积累在投资人眼中已经过了概念阶段。但成立时间太短，产品是否真正进入客户产线验证、收入规模如何，目前公开信息还看不到。这些才是下一阶段的真正考题。

另一家公司为芯泉半导体，是一家做先进封装材料的深圳新公司。

投中嘉川CVSource数据显示，深圳芯泉半导体材料有限公司完成天使+轮融资，投资方为深圳市创新资本投资有限公司、深创投投中小企业发展基金（苏州）。

芯泉半导体2024年1月成立于深圳宝安，法定代表人兼总经理谢春希，董事长孙蓉。公司主营先进封装用电子材料，核心产品包括液态环氧塑封料（LMC）、各向异性导电胶（ACP）、导热凝胶和Dam & Fill胶四条产品线。应用场景覆盖FOWLP扇出型封装、2.5D/3D先进封装、RFID inlay、AI光模块等领域。公司已与深圳先进电子材料国际创新研究院建立战略合作，研发团队硕博学历占比超60%。

谢春希此前在北京科华微电子材料有限公司任副总经理，有多年电子材料行业从业经历。2024年创办芯泉半导体后主导完成了约2400万元的天使轮融资。本轮引入了深创投体系的两只基金：深圳市创新资本和苏州中小企业发展基金，分别代表深圳本地国资和长三角产业资本。一家深圳公司同时拿到两地国资背景机构的钱，说明其目标市场不只是华南，长三角的先进封装产业链也是重点方向。