几经波折，这家北京明星公司终于要IPO了。

从2021年8月通过科创板上市委审议，到IPO注册于近日生效，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐半导体”）用了三年半的时间，成为过会后排队时间最长的企业。

此前，他们接连两次“踩雷”中介服务机构。其中，北京市金杜律师事务所由于参与乐视网定增项目被监管调查，而普华永道因牵涉恒大财务造假案遭重罚。

随着证监会及交易所频频发声，科创企业IPO正在变得顺畅起来。除了表态要更精准支持优质科技企业发行上市，证监会还明确提出支持优质未盈利科技企业发行上市，稳妥恢复科创板第五套标准适用。

在北京国资的大力支持下，这家半导体设备公司累计卖出超过4600台设备，不仅半年收入超过20亿元，而且目前处于持续盈利状态，属于北京明星独角兽。

目前，屹唐半导体的投资方包括亦庄国投、红杉中国、IDG资本、深创投、海松资本、华瑞世纪、元禾厚望、基石资本、华控汇金、丝路华创、招银国际资本、金浦投资、中科图灵、华登国际、CPE源峰、亦庄控股、黄浦江资本等，估值达到约200亿元。

国资出手，北京诞生一个超级IPO

屹唐半导体的故事，始于北京国资的一次收购。

时间回到2014年。随着国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，一股集成电路产业发展热潮席卷而来。将集成电路产业作为重点投资方向的亦庄国投，很快便行动起来——与国开金融等共同出资设立国家集成电路产业投资基金。

那个时候，中国在集成电路产业设计、制造、装备等主要环节的基础还较为薄弱。除了与合作伙伴一起对集成电路全产业进行布局，亦庄国投还在这个领域大举进行海外投资。技术、研发、市场等，成为他们筛选海外标的时看重的因素。

在这个过程中，全球半导体晶圆加工关键设备主要供应商Mattson Technology, Inc.（简称“MTI”）进入亦庄国投的视野。最终，他们于2016年花了约3亿美元将MTI收入囊中。这笔交易也成为中国半导体装备产业国际并购的第一单。

经过一番整合，MTI成为亦庄国投控股的屹唐半导体的全资子公司。在MTI原有美国、德国两大研发、制造基地的基础上，主营业务来源于MTI的屹唐半导体又在北京经济技术开发区（北京亦庄）建设中国研发、制造基地，并且以中国为总部，同时面向全球经营。

不过开拓市场并不容易。因为股东属性变更，客户担心商业机密流失而取消订单。再加上由于文化差异等原因，MTI主要高管提出辞职。一系列挑战，让MTI在2016年的营收大幅下滑，甚至一度面临现金断流的危险。

于是，在亦庄国投的大力支持下，以陆郝安为CEO的新的管理团队于2016年10月成立。作为美国弗吉尼亚大学固态物理学博士，陆郝安曾担任过SEIM全球副总裁和中国区总裁、英特尔技术制造工程部中国芯片厂项目主管等职务，在半导体行业拥有丰富的经验。

高举市场化、国际化的大旗，屹唐半导体最终成功稳住军心，并重新获得了不少客户的信任。到了2017年，MTI的业绩迅速回升，16亿元的营收和1.3亿元的净利润创下历史新高。

随着位于北京的中国基地于2018年9月建成投产，他们具备去胶、刻蚀和毫秒级退火等产品本地组装能力，并能够完成设备出厂前所有测试。当时间来到2022年6月，屹唐半导体北京工厂生产的集成电路设备已经发货200台。

如今，屹唐半导体已经成为具备全球知名度和认可度的半导体设备公司，并成功来到科创板门前。这也意味着，吸引聚集了300多家集成电路产业企业，同时正在加快打造国家级集成电路产业集群的北京亦庄，又将收获一个明星IPO。

卖出超4600台设备，半年入账超20亿元

作为用于加工、制造各类集成电路产品所需的专用设备，集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类。

屹唐半导体的快速热处理设备、干法刻蚀设备、干法去胶设备，会用在芯片制造的热处理、刻蚀、去胶等工艺步骤，并应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大主流应用领域。

凭借429项发明专利和1项实用新型专利，他们的主要设备相关技术达到国际领先水平，同时产品已被多家全球知名存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，客户覆盖全球前十大芯片制造商。

在客户不断认可中，屹唐半导体的产品全球累计装机数量已超过4600台。据Gartner统计数据显示，2023年这家公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。 

伴随着市场的追捧，他们通过卖集成电路设备产品以及设备相关配件，同时提供设备升级维护服务等，业绩实现快速增长。

招股书显示，在2021年至2024年6月的报告期，屹唐半导体的营收分别达到约32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元和20.9亿元。与此同时，这家公司的净利润分别约为1.81亿元、3.83亿元、3.09亿元和2.48亿元。

据Gartner预计，全球集成电路制造设备市场规模，将从2021年的923.35亿美元，增加到2025年的1007.52亿美元。

虽然身处庞大的市场，但与应用材料、泛林半导体、东京电子等国际集成电路制造设备巨头相比，屹唐半导体在市场占有率、产品线布局等方面还是存在一定差距。

种种因素，最终让他们决定走上IPO之路，从而提升自身竞争力。屹唐半导体直言，他们此次上市目的便包括进一步提升自主创新能力，推进国内集成电路制造设备产业的国产化进程，同时巩固并进一步提升公司的市场地位。

估值约200亿元，北京国资“赚麻了”

在北京国资加持下，屹唐半导体获得不少投资者青睐。

亦庄国投、红杉中国、IDG资本、深创投、海松资本、华瑞世纪、元禾厚望、基石资本、华控汇金、丝路华创、招银国际资本、金浦投资、中科图灵、华登国际、CPE源峰、亦庄控股、黄浦江资本等，都是他们的支持者。

2020年，这家公司开始一系列资本运作。那一年，他们共完成5次股权转让和1次增资，并正式启动科创板IPO准备工作。

同年3月，海松资本通过买老股成为屹唐半导体的股东。当时，这家公司的估值为32亿元。2个月后，他们又完成一次股权转让，将华瑞世纪、金浦投资、鸿道投资、共青城渐升等变成自己的股东。

从2020年7月开始，屹唐半导体在2个月进行了2次股权转让，买老股的投资者包括兴业国信资管、石溪资本、元禾厚望、基石资本等。

2个月后，这家公司便以投前估值180亿元完成一轮融资，投资方包括IDG资本、红杉中国、屹唐联合、华瑞世纪、深创投、华控汇金、丝路华创、招银国际资本、鸿道投资、共青城渐升、金浦投资等。

到了2020年10月，中科图灵、华登国际、CPE源峰、亦庄控股、橙叶投资等也买了屹唐半导体部分老股。与此同时，这家公司的估值达到约200亿元，成为明星独角兽。

这也意味着，屹唐半导体的估值在短短数月，便从32亿元变为200亿元。

上市前，亦庄国投为屹唐半导体的控股股东，间接持股为45.05%。按照200亿元的估值粗略计算，亦庄国投的持股价值达到90亿元。

除了获得丰厚的财务回报，亦庄国投的这笔并购交易，更是为北京亦庄打造国家级集成电路产业集群贡献了重要力量。

在屹唐半导体的规划中，他们准备将通过上市募集的25亿元，用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目，以及作为发展和科技储备资金。

伴随着上市倒计时，屹唐半导体也正在开启自己的“芯”征程。