11月12日，通芯人工智能科技（北京）有限公司（下称"通芯智能"）宣布，成立半年多即连续完成数亿元种子轮及天使轮融资。融资由清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能以及豫资涨泉等共同参与，产业资本、头部科技机构与财务资本同场入局。本轮资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计及研发。

通芯智能成立于2026年4月，总部位于北京海淀区，依托北京通用人工智能研究院（通研院）孵化，由人工智能科学家、通研院院长、北京大学与清华大学讲席教授朱松纯发起。公司定位为原生AGI架构芯片研发商——不做GPU改良版，而是从通用人工智能的算法特征出发反向定义芯片架构，为大模型、世界模型、通用智能体和机器人提供底层算力。