11月10日，芯德半导体正式登陆港交所。上市首日，开盘价为10.700港元/股，截至发稿前，公司总市值达116.05亿港元。

芯德半导体成立于2020年，是一家半导体封测技术解决方案提供商，客户包括联发科、小米、OPPO等。按2025年先进封装及测试收入计，芯德半导体在中国通用OSAT（委托半导体封装与测试）公司中排名第七。

半导体向来是“资本密集型”行业，芯德半导体也不例外。成立6年，公司拿下7轮融资，背后资方既有南京浦口产业投资、扬州龙投、南京战新基金等地方国资，也有长石资本、元禾璞华、小米、联发科等一众知名机构和产业资本。

其中值得关注的是，由刘晓丹执掌、以并购见长的晨壹基金，在芯德半导体身上完成了一笔“罕见”的早期投资：从天使轮开始一路陪跑到IPO，是这家公司最大的外部机构股东。

英专生跨界半导体，3年做出一只独角兽

在芯德半导体的创业故事中，一个绕不过的关键词就是“跨界”。

公司创始人、董事长张国栋今年47岁，本科毕业于东南大学英语专业，按正常路径，翻译、教师等工作是更合理的去处，但他却选择一脚踏进半导体行业，加入了一家集成电路科技企业，担任客户工程师。2003年，张国栋又进入长电科技旗下的核心封测企业——江阴长电。

在那个中国封测产业刚刚接入全球分工的年代，江阴长电的客户有95%来自欧美半导体企业，英语专业背景，恰恰成为他与国际客户无障碍交流的独特优势。此后十六年，张国栋在江阴长电先后历经技术、销售、管理等多个岗位，最终升任公司董事，这一路走下来，他也完整经历了封测业务从客户验证到量产交付的全链条。

转折发生在2020年。当时正值美国对华半导体制裁层层加码的节点，先进封装作为“后摩尔时代”延续芯片性能的核心路径，国产替代的紧迫性被陡然推高。张国栋嗅到了其中商机，于是主动找到同样出身长电体系的潘明东，同年9月，芯德半导体在南京浦口注册成立。

值得一提的是，除了上述两人，芯德半导体的管理层里还有不少长电系旧部：执行董事及副总经理刘怡、副总经理龙欣江、研发部副总经理张中等，均曾有长电科技工作背景。

正是这样一支带着产线经验的班底，让芯德在成立初期就展现出少见的推进速度：成立仅半年，一期5.4万平方米标准化厂房便已竣工；2021年7月，公司正式投产；2022年销售额已接近3亿元；2023年，入选福布斯中国新晋独角兽企业榜单。

根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，芯德半导体在中国通用型OSAT（委托半导体封装与测试）企业中排名第7。

截至到2025年，芯德半导体的客户数量达到161家，覆盖了系统级芯片、显示芯片、射频前端、蓝牙、电源管理等多个领域，其中不乏联发科技、小米、OPPO等终端巨头。

年收入破10亿，公司正加速扩产

芯德半导体的业务其实并不复杂，主要是为芯片设计公司提供封装设计、定制封装产品和测试服务，产品组合覆盖了QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。按照招股书的表述，其是国内较早集齐上述技术能力的先进封装产品提供商之一。

业绩层面，2023年至2025年，公司营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，复合年增长率达41%；2026年前四个月，公司收入同比增长17.4%至3.60亿元。

营收持续增长的同时，芯德半导体仍未走出亏损：2023年至2025年，公司净亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元。至于亏损从哪来？招股书给出了几个答案：生产设备折旧、产能爬坡期的固定成本、价格竞争，以及赎回权相关的融资费用。

一个好消息是，进入2026年，公司的亏损率有收窄的趋势。招股书显示，今年前四个月，芯德半导体净亏损为1.62亿元，而去年同期为1.64亿元。

但亏损收窄并不意味着可以放慢脚步——恰恰相反，留给芯德半导体的时间窗口或许正在收窄。

据市场研究机构Yole Group，2023年，全球先进封装行业的市场规模为378亿美元，而到2029年，这一数字将达到891亿美元，复合增长率为11%。

市场扩容的方向没有争议，但增量并不会均匀地落到每一家OSAT头上。今年上半年，国内四家封测龙头长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子，累计已宣布扩产投资额超过270亿元。

头部企业在用百亿级资本开支锁定未来数年的客户关系和产能配额，若追赶者不在产能和工艺上同步押注，差距只会更快拉开。因此对于芯德半导体来说，扩产已经不是“要不要”的选择题，而是一道必答题。

公司此次IPO募资的用途也指向了这一方向，根据招股书，本次募集资金净额约69.5%将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备，17.6%用于提升先进封装研发能力，重点推进CAPiC平台涵盖的LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成。

6年7轮融资，“并购女王”刘晓丹也投了

芯德半导体所在的先进封装是个典型的重资产行业，前期产线建设需要的资金量动辄数十亿元。因此一路走来，公司少不了资本的持续加注。

根据投中嘉川CVSource数据显示，IPO前，芯德半导体累计获得了7轮融资，金额超过20亿元，资方多达30余家。而在公司的诸多股东中，江苏国资占据了相当大的比例。

早在公司成立后不久，南京浦口产业投资便以投前估值1.1亿元的价格注资1.9亿元，成为公司最早的外部股东。股权穿透显示，南京浦口产业投资正是由浦口经开区管委会全资持有的国资平台。

此后的6轮融资中，南京芯聚、扬州龙投、江苏南京先进制造产业专项母基金、南京人才基金等，先后下场。根据招股书显示，IPO后，芯德半导体背后拥有“江苏国资”背景的股东，累计持股占比高达13.16%。

在这批国资之外，还有一个名字值得关注，那就是由“并购女王”刘晓丹创立的晨壹基金。

2021年1月，晨壹基金通过旗下主体“晨壹泓彤”参与了芯德半导体的天使轮融资，投资金额7800万元；同年7月，机构又通过“无锡晨壹成长”出资5000万元。即便中途晨壹泓彤曾转让部分股权，但本次发行完成后，晨壹基金仍累计持有公司7.7%的股份，是公司的最大外部机构股东。按截至发稿的116.05亿港元（约合人民币98.71亿元）市值粗略计算，其账面浮盈超6亿元。

虽然这个投资回报在当下的半导体IPO里算不上夸张，但对于一家以并购整合见长的机构来说，这笔早期投资的含义不在单笔回报本身，而在落子位置。

根据晨壹基金公开披露的数据消息，其在半导体领域的其他案例包括士兰微、长晶科技、比亚迪半导体等，数量不多，但覆盖了从IDM/设计制造到功率器件的核心节点，而芯德半导体补上的，正是产业链后端最关键的一块封测缺口。

除了上述机构，芯德半导体背后还站着一连串熟悉的名字：产业资本方面，小米长江产业基金、OPPO关联的巡星投资、联发科旗下的Gaintech、以及上市公司龙旗科技，持股分别为2.35%、 1.02%、0.28%和0.26%；财务投资机构侧，元禾璞华、和利资本、长石资本等也持有少数份额。

当然，对于这些机构股东来说，芯德半导体的上市并非终点，后续企业的业绩兑现以及半导体板块在二级市场的走向，都将是影响最终回报的关键变量。