近日，瑞迪微电子宣布完成1亿元融资交割。高新控股（高新国控）再度增资1亿元。从早期入局、多轮持续加注到本次追加投资，高新控股以国有“耐心资本”长期扎根，坚定支持瑞迪微电子技术攻关与产能扩建。

本轮增资资金将重点投向产线扩产升级、核心技术迭代与前沿新品研发，持续筑牢技术壁垒，释放先进产能，加速高端功率半导体国产化落地，进一步提升交付保障能力，更好服务新能源领域广大客户。

功率半导体是新能源、储能、工控产业的核心基础元器件，国产化替代空间广阔。瑞迪微电子扎根芜湖高新区，已建成芯片设计、模块封装、应用方案一体化业务能力，围绕IGBT、SiC 两大主线攻坚高可靠车规级功率模块，产品实现批量上车，并同步拓展光伏、储能、充电桩、AI 能源等多元应用场景，产能建设稳步推进。