近日，吾拾微电子（苏州）有限公司顺利完成亿元A轮融资。由武岳峰科创、高瓴创投、深创投、天堂硅谷等头部机构联合投资，苏创投·天使母基金持续跟投赋能，同时Pre-A轮原有股东超额加码，多方资本联动，为苏州本土半导体装备企业规模化发展夯实资金基础。

吾拾微电子扎根苏州发展，核心团队拥有十余年晶圆键合技术研发与产业化经验，是国内先进封装键合设备领域的核心骨干企业。企业手握国家级高新技术企业、江苏省专精特新中小企业等多项核心资质，产品已广泛应用于国内量产级化合物半导体项目，12寸高端键合设备成功落地批量订单，技术成熟度与市场认可度位居行业前列。

本轮亿元融资落地后，企业将集中发力两大核心攻坚方向：扩充2.5D&3D堆叠先进封装晶圆键合设备产能，补齐产业化交付能力；专项深耕中小尺寸化合物半导体、光芯片专用键合设备研发，完善磷化铟光芯片全流程工艺配套，持续补齐国内产业链短板。