星钥半导体完成新一轮超十亿元融资

投中网   |   郭靖
2026-09-10 09:43:15  分钟 2    阅读需  325 字数 

截至目前,公司累计融资金额已超25亿元。

星钥半导体(武汉)有限公司近日宣布完成新一轮超十亿元融资,本轮由宁德时代溥泉资本领投,美团龙珠、国泰海通、优山资本、鼎晖香港以及重庆、江苏多地国资平台共同参与,老股东高瓴创投、红杉中国、经纬创投、华业天成、君科丹木、盛裕资本、中天汇富和明势创投持续加码。截至目前,公司累计融资金额已超25亿元。股东阵容覆盖产业资本、一线市场化机构与地方产业平台,构建起多方协同的赋能体系,为核心技术攻坚、产能布局落地与长期生态建设夯实了资金与资源基础。

星钥半导体(武汉)有限公司成立于2024年10月,专注8英寸硅基GaN MicroLED芯片的研发与产业化,围绕微显示、光互联两大赛道完成技术与产品布局,搭建IDM全流程制造能力,为AR近眼显示、AI算力光通信等领域提供核心光电子芯片解决方案。


网站编辑: 郭靖
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