近日，材料科技公司育材堂（苏州）科技有限公司（简称“育材堂”）宣布连续完成B轮和C轮两轮融资。B轮由中科创星投资，C轮由苏州产业投资私募基金管理有限公司（苏产投）领投，临港前沿资本、苏创投、优山资本、普华资本联合跟投。这两轮融资，将进一步帮助公司夯实创新钢铁材料的研发和数字资产布局，并加速在汽车、模具、机械和采矿等领域的市场开拓。
育材堂是一家专注于先进金属材料创新的科技平台公司，由几位材料科学家创立，依靠在汽车超高强度钢领域的一系列重要技术发明，登上技术竞争的舞台公司。「育材堂」突破了基础材料领域创新和商业化落地难的困境，通过强大的研发和专利布局能力，以创业者的决心和速度，将海外竞争者甩在身后。
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