8月4日消息，巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——这已是该公司半年内完成的第三轮次融资。本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资，金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东持续加码。募集资金将主要投向玻璃基板产能扩张、封装产线建设投产、制程精度升级研发，以及光通讯前沿应用布局。

巽霖在天津自主建设了玻璃基板全流程工厂，从切割、减薄、TGV成孔，到PVD金属化、电镀、图形化、阻焊，全制程一厂覆盖，年产能30万平方米。依托源自航空发动机热障涂层体系的自研PVD覆铜技术与Cu-ABX四元合金种子层，公司覆铜结合强度数倍于行业水平，TGV量产孔径与深径比覆盖主流需求，连续VCP电镀产能数倍于传统线体。目前，公司Mini LED背光、COB直显及MIP显示模组基板已进入批量出货阶段，并通过自有模组封装线体获得国内头部客户验证——玻璃基板PCB从实验室走向生产线的“最后一公里”，已被打通。