近日，埃芯半导体顺利完成B+轮融资，本轮融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量，参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。

本轮融资的顺利完成，是战略国资、重要产业方及资本市场对公司综合实力的全面认可，彰显公司在半导体先进制程量检测自主可控环节的产业价值，以及公司在自主核心技术、产业化推进能力上的核心优势。同时，多方资本将有效联动产业链上下游资源，为公司提供关键产业赋能。

本轮募集资金，将支撑埃芯半导体大规模制造、交付、服务及保障体系的建立，加速先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关，推动资本、技术、产业资源与应用场景深度协同，为公司高质量发展注入持续动力。

埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进封装和高端科学仪器等领域，依托“光学 + X射线”双技术路线协同驱动，形成以半导体量检测装备为核心、以高端科学仪器为延展的业务布局。