近日，广东芯聚能半导体有限公司（简称“芯聚能”）联合广东芯粤能半导体有限公司（简称“芯粤能”）顺利完成D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元人民币。本次融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六两大机构跟投。产业资本、头部私募、高校科创资本三方聚力，为芯聚能+芯粤能注入强劲资本动能，加速第三代半导体国产替代与产业链自主可控进程。
芯聚能与芯粤能共同构建了从芯片设计、制造到模块封装的全产业链垂直整合能力，是国内少有的在车规主驱应用领域完整打通碳化硅全流程的本土产业联合体。本轮融资的顺利超募，充分印证了碳化硅赛道的长期价值共识，也体现了投资方对双主体协同产业化成果、硬核技术壁垒与长期发展价值的高度认可。
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