近日，广东天机智能系统有限公司（简称“天机智能”）完成10亿元B轮及B+轮融资。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕资本、光合创投、纪源资本等联合跟投。
本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产及全球销售网络建设，进一步提升其在力控操作、核心部件自研、系统集成和产品平台化等方面的能力，支持公司在具身智能产业加速落地的过程中持续拓展产品与客户服务能力。
天机智能长期聚焦机器人力控操作相关技术，围绕运动控制、MEMS关节扭矩传感器、一体化关节模组、双臂协同控制等方向进行研发和产品化探索。公司希望通过底层感知、控制和执行能力的积累，为具身智能客户提供更加稳定、高效、可量产的物理执行平台。
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