合肥有史以来估值最高的企业，继续冲刺IPO。

5月17日，国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司（下称：长鑫科技）在上交所更新招股书，拟融资295亿于科创板上市，有望成为‌A股科创板历史第二募资额‌的项目。

IPO进程显示，2025年7月，长鑫科技向安徽证监局提交上市辅导备案；2025年12月，其IPO获上交所受理。而在获受理前，长鑫科技IPO项目已完成两轮预先审阅，系预先审阅机制出台以来的首单项目。

长鑫科技，位于号称“风投之城”的合肥。2016年，兆易创新创始人朱一明正在筹划第二次创业，刚好遇到了要打造半导体产业之城的合肥，双方一拍即合，朱一明接受合肥政府伸出的橄榄枝，共同成立长鑫科技。

成长九年多，国产半导体市场的内外环境风起云涌，在国产替代的一声声呼吁中，长鑫科技不断打破瓶颈取得突破，已成为中国第一、全球第四‌的DRAM厂商，正在一步步蚕食三星、SK海力士、美光（合计占比超90%）‌的市场份额。

扬眉吐气的同时，长鑫科技的背后自然聚集了一大批VC和产业资本。在2025年6月其最近的一轮融资中，阿里云计算等斥资63.7亿元入股，投后估值已达1584.42亿元。

伴随长鑫科技顺利IPO，合肥，也将迎来一个超级IPO。

业界传奇合肥缔造超级独角兽，阿里腾讯小米都来了

2003年，先后考取清华大学物理系硕士、美国纽约州立大学石溪分校物理学和电子工程系双硕士的朱一明，辞去令人羡慕的高薪工作决定创业。次年，他便带着清华校友和其他投资人的投资，从美国硅谷回到中国，于2005年4月在清华科技园成立了兆易创新，为中国存储器产业发展奠定了基础。

2016年8月，兆易创新顺利在上交所主板上市，彼时该公司已经是中国最大，全球第二的NOR Flash厂商。外界本以为创业十余年，已经功成名就的朱一明会留在舒适区继续深耕，却不知，当时的朱一明已经在为第二次创业做准备。

在65亿元收购北京矽成计划（2017年8月终止收购）进行的同时，朱一明已经与合肥政府进行接洽，双方很快敲定了2016 长鑫存储（合肥）DRAM基地一期项目。据当时报道，合肥长鑫公司将投入约500亿元，在合肥打造月产能12.5万片的12英寸晶圆厂晶圆生产线。

随着项目推进，朱一明也全身心投入在这第二次创业中。2018年7月，长鑫存储的存储器项目首次投片后，朱一明正式接任长鑫科技CEO及董事长职位，兆易创新也在当日发布公告称：朱一明因工作需要辞去公司总经理职务，仍继续担任公司董事长及董事会相关专业委员会职务。

如今，长鑫科技冲刺IPO，朱一明也将在兆易创新之外，在合肥见证第二个IPO的诞生。值得一提的是，兆易创新2025年6月、12月已递表港交所，拟冲刺“A+H”两地上市。

天眼查App信息显示，自成立起至2025年前，长鑫科技已完成7轮融资。包括合肥国资支持的天使轮融资、建信股权的Pre-A轮融资、156亿元A轮融资、数十亿元B轮融资、5亿元C轮融资、83.9亿元C+轮融资、108亿元战略融资，累计融资额达数百亿规模。

2025年6月，阿里云计算斥资61亿元、星棋道和斥资1亿元、广州信德斥资1.7亿元，参与长鑫科技第九次增资。按照投资后，阿里云计算持股3.85%计算，长鑫科技估值约1584.42亿元。

如今，长鑫科技背后已经是一批实力雄厚的投资者阵容，国家集成电路产业投资基金、中金资本、君联资本、小米、腾讯、阿里、招银国际资本、农银投资、安徽投资集团、国寿投资、建银国际、TCL创投、招商证券、海通开元、人保资本、普罗资本等。

截至本招股说明书签署日，长鑫新桥、长鑫集电为长鑫科技重要子公司。长鑫科技及子企业直接持有长鑫新桥30.68%的股权，并通过与鑫益合升、合肥产投一致行动协议控制长鑫新桥42.33%的表决权，合计控制长鑫新桥73.01%的表决权，可以控制长鑫新桥；长鑫科技直接持有长鑫集电31.72%的股权，并通过与屹唐科技、亦庄科技、亦庄国投一致行动协议控制长鑫集电43.60%的表决权，合计控制长鑫集电75.32%的表决权，可以控制长鑫集电。

IPO前，清辉集电持有长鑫科技21.67%股份；长鑫集成持股11.71%；大基金二期持股8.73%；合肥集鑫持股8.37%；安徽省投持股7.91%；兆易创新持股1.8%。值得一提的是，阿里方面，阿里云计算持有长鑫科技3.85%股份，阿里网络持股1.12%，云锋基金通过云锋卓越持股0.49%；腾讯方面，腾讯投资通过北京峰益持股1.5%；小米方面，湖北小米持股0.21%。

IPO后，清辉集电持有长鑫科技19.5%股份；长鑫集成持股10.54%；大基金二期持股7.86%；合肥集鑫持股7.53%；安徽省投持股7.12%；兆易创新持股1.62%。阿里方面，阿里云计算持有长鑫科技3.47%股份，阿里网络持股1.01%，云锋基金通过云锋卓越持股0.44%；腾讯方面，腾讯投资通过北京峰益持股1.35%；小米方面，湖北小米持股0.19%。

Q1营收508亿净利330亿，预计H1营收最高1200亿净利超500亿

发展至今，始终专注于DRAM产品研发、设计、生产及销售的长鑫科技，已成为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代。

目前，长鑫科技核心产品及工艺技术已达到国际先进水平，积累了广泛的优质客户资源，并与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。

当前，长鑫科技已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求，公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。

根据Omdia的数据，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

长鑫科技高度重视自主技术研发和创新，在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核心技术已达到国际先进水平，并形成了丰富的自主知识产权。

2023-2025年，长鑫科技的研发投入分别约46.70亿、63.41亿、95.93亿元，合计研发投入金额约206.05亿元；分别占营业收入的51.40%、26.23%、15.52%，最近3年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例为21.67%。

截至2025年底，长鑫科技研发人员为6259人，员工总数为19298人，研发人员占比达32.43%；公司共拥有境内专利3929件（其中发明专利3165件）、境外专利3043件，并广泛应用于公司主营业务，应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利超过7项。

2023-2025年及2026年第一季度，长鑫科技的营业收入分别约90.87亿、241.78亿、617.99亿、508.00亿元；净利润分别为-192.25亿、-90.51亿、71.44亿、330.12亿元；扣非归母净利润分别为-167.52亿、-78.70亿、53.16亿、263.41亿元。

长鑫科技称，2026年1-3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入迅速增长，较2025年1-3月同比大幅增长719.13%。

得益于2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨，长鑫科技营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润均同比大幅增长。

基于目前的经营状况和市场环境，长鑫科技预计2026年上半年营收1100亿-1200亿元，较上年同期的154亿元增长612%-677%；预计净利660亿-750亿，上年同期的净亏40.8亿；预计扣非后净利520亿到580亿，上年同期的扣非后净亏为23.87亿。

此次IPO，长鑫科技拟将75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，130亿用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元用于动态随机存储器前瞻技术研究与开发项目。