近日，光羽芯辰顺利完成新一轮数亿元融资交割，不仅引入多家重磅战略投资人，更有老股东坚定加持。
公开资料显示，光羽芯辰专注于消费级别芯片研发，致力于打造高性能、低成本有竞争力的民用产品。旨在将大模型部署在终端设备中，解决云端模型存在的延迟、隐私和成本问题,实现端侧设备的真正智能化和全人性化。公司创新的技术架构可显著提升存储带宽和计算效率。
公司创始人周强博士毕业于复旦大学微电子学院，是国内首批从事AI软硬件应用开发的专家之一。周强成长自一线芯片工程师，前后奋斗于芯原微、AMD、燧原科技、摩尔线程等多家芯片大厂，深谙工程化和量产商业化对芯片公司的重要性，是业内稀缺的全栈型领军人才。
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