3月5日,深度原理Deep Principle宣布完成A2轮融资,本轮融资由金蚂投资领投,晶泰科技、启高资本、BV百度风投等股东持续超额加码,充分彰显资本市场及股东对公司技术实力、业务进展以及长期发展前景的高度认可。
据悉,本轮资金将用于迭代升级“LLM + Diffusion”双驱的算法模型体系,打磨包括Agent Mira在内的全栈产品矩阵,同时推进AI Materials Factory与自研管线的战略落地。
深度原理Deep Principle是AI for Materials领域的全球科技先锋,致力于以AI解锁改变世界的新材料(其使命是:To Unlock Breakthrough Materials with AI);公司将以AI科学家为核心引擎,持续驱动材料领域的工业化创新(其愿景是:To Industrialize Materials Innovation with AI Scientists)。
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