近日，杭州精控集成半导体有限公司（以下简称“精控集成”）宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由杭州和达金服、禾创致远、欣旺达、奕东电子等机构及相关产业投资方参与。
募集资金将主要用于高端光模块控制芯片与车规级 BMS AFE 芯片的规模化量产、产品迭代及技术研发，进一步巩固公司在高端模拟芯片领域的技术优势与市场布局。
成立于2020年的精控集成，专注于中高端模拟芯片设计。公司核心团队源自美信（Maxim Integrated）汽车电子与光通信事业部，具备多款高端产品从研发到量产的成功经验，拥有深厚的技术积累与产业化能力。
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