近日，北京华封集芯电子有限公司（简称“华封集芯”）已顺利完成3亿元人民币A轮融资交割，由北京高精尖产业发展基金牵头，联合溥泉资本（宁德时代关联基金）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体关联基金）及纳川资本等多家机构联合投资。在2025年，公司就已完成总额23亿元人民币的银团贷款签约，由中国农业银行牵头，联合中国邮政储蓄银行、中国建设银行、中国银行等七家金融机构共同组建。

技术研发加码：3亿元A轮融资将专项用于2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成、高密度系统级封装等核心技术的研发，重点突破桥接芯片设计、高密度互连（HDI）、先进散热设计等关键环节，进一步优化自主研发的“华封桥”2.5D/3D Chiplet封装架构。该架构可有效突破高带宽、高密度与高速响应的技术瓶颈，为人工智能（AI）、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高算力芯片提供性能提升平台，成为延续摩尔定律、应对“内存墙”挑战的重要路径。

成立于2021年的华封集芯，总部位于北京经济技术开发区，专注于2.5D/3D先进封装及异构集成技术的研发，是北京市重点支持的集成电路“强链补链”项目，更是“北京市专精特新中小企业”。公司汇聚了全球半导体产业的顶尖技术团队，集结了多位具有国际大型半导体公司20多年经验的海内外技术博士和管理专家，在桥接芯片设计、工艺研发、模拟仿真、量产制造等关键环节积累了深厚经验。