近日，韬润半导体完成数亿元级D++轮新一轮融资。本轮融资由熙诚金睿出任领投方，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构联合参投，深创投、高瓴创投、同创伟业等老股东亦超额追加投资。本次融资所筹资金，将主要用于其高端模拟芯片底层技术的持续迭代升级，以及下一代光通信DSP芯片等核心产品的后续研发工作。
韬润半导体成立于2015年，历经十载的发展积淀，深耕模拟芯片领域，攻克并积累了高性能低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心技术，相关技术指标已达到国内领先水平。目前，韬润半导体已与国内通信、数据中心、新能源汽车等领域的多家头部客户达成深度合作，构建了稳定的产业合作生态。
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