近日，江西磐盟半导体科技有限公司（简称 “磐盟半导体”）与熙诚金睿、金桥基金共同签署投资协议，正式宣布累计完成超亿元 A+ 轮融资。本轮融资由熙诚金睿和金桥基金联合投资。光源资本继续担任独家财务顾问。本轮融资将用于核心技术工艺的持续迭代、产能规模的扩充及全球市场的加速拓展，满足全球头部产业方及国内客户的迫切需求。
磐盟半导体致力于成为全球领先的半导体超纯刻蚀硅材料高科技企业。公司依托全栈自研的大尺寸温场控制技术与无氮纯化工艺，构建了涵盖大尺寸单晶硅与无氮多晶硅的核心产品体系，为全球先进制程晶圆厂及顶级刻蚀设备商提供高品质的关键材料解决方案。
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