近日，江瓷电子（苏州）有限公司（以下简称“江瓷电子”或“公司”）宣布完成数千万元pre-A轮融资，由沂景资本、乾融控股、苏创投国发创投、苏高新金谷投资共同参与。融资资金将主要用于扩产及商业化推进，进一步推动公司在高端压电材料领域的研发与市场拓展。

江瓷电子成立于2023年2月，孵化自苏州思萃电子功能材料技术研究所，专注于高性能压电材料、反铁电材料及透明铁电单晶材料等高端压电材料及器件的研发与制造。公司核心产品包括耐高温压电陶瓷材料、高性能织构陶瓷材料及其衍生的相关器件，广泛应用于深井探测、无损检测、声呐雷达等领域。凭借领先的技术实力，公司已与石油、物联网等行业头部企业达成合作，并斩获千万元级订单。目前，公司已建成公斤级产线并实现量产。