近日，二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资资金将用于「原集微」科技快速推进产业化。
「原集微」成立于2025年，是复旦大学微电子学院包文中教授依托其在半导体领域十余年的研究成果而创办的产业化企业，致力于研发制造超越摩尔极限的原子级芯片和异质集成技术，重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键应用场景。
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