近日，上海芯问科技有限公司（“芯问科技”）宣布完成了数千万元的天使轮融资。投资方包括熙诚致远和君茂资本。老股东和团队持续看好公司发展，在本轮融资中继续增资。募集资金将主要用于加速芯问科技IC设计平台产品的迭代和市场推广。
芯问科技于2020年1月在上海临港成立，核心团队成员来自于北京理工大学。公司突破国外垄断，颠覆传统模式，通过打造“国产化智能化一站式IC设计和供应链平台”，赋能和助力芯片设计企业和科研机构快速实现产品化和科研成果转化。
全部评论