4月29日，比博斯特（杭州）汽车电子有限公司（简称“比博斯特”）正式宣布完成B+轮融资。公司B+轮融资超7亿元，B轮系列融资累计金额已突破10亿元人民币。

本轮融资由浙江省新能源汽车产业基金领投，顺创产投、杭资直投基金等联合投资，所募资金将精准聚焦三大核心方向：深耕中国智造内核，加速智能底盘 XYZ 三轴产品规模化量产交付；筑牢技术壁垒，加码三轴融合、跨域融合等核心技术自主研发；剑指全球市场，全面提速全球化布局与海外业务拓展，让源自中国的智能底盘方案赢得全球认可。

比博斯特（杭州）汽车电子有限公司专业从事汽车智能底盘系统解决方案的研发、生产及销售，入选国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。比博斯特下设上海虹桥、北京丰台两大研发中心及江苏南通、浙江桐乡生产基地，拥有智能底盘制动、转向、悬架XYZ三轴全系列产品矩阵及三轴融合控制系统解决方案，致力于推动中国智能底盘核心技术突破与创新，成为世界级汽车底盘系统服务商。